Полиимидная пленка (PI-пленка) или графеновая пленка после высокотемпературной карбонизации и графитации может быть преобразована в графитовую пленку с высокой теплопроводностью. Широко используется в областях высокомощных светодиодов (LED), смартфонов, жидкокристаллических экранов (LCD), планшетов, ноутбуков и других, обеспечивая быстрое распределение тепла и снижение температуры чипа.

Применимое оборудование:

Графитизатор для графеновых пластин (горизонтальный тип графитизации)

PI высокотемпературный графитовый печной графитизатор (вертикальный тип)

Карбонизационная печь (для использования с PI графитовыми пластинами, тип - десорбция)

Карбонизационная печь (для использования с графеновыми пластинами, тип - антикоррозийный)

Вспомогательное оборудование:

Высоковакуумные, противообрастающие, антикоррозийные установки

Многофункциональная система управления DCS

Система резервного водоснабжения для охлаждающей воды

Устройства по очистке газов и обработке отработанных газов